DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
零件號 | 密度 | 組織. | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 | 操作 |
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零件號 6608374GB512Mx88C | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
零件號 M378B5173DH0-CH9 | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Samsung | 詢價 |
零件號 6517194GB256Mx816C | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
零件號 M378B5173BH0-CH9 | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Samsung | 詢價 |
零件號 M378B5273DH0-CH9 | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 BGA | 工廠 Samsung | 詢價 |
零件號 256Mx8 4G 1333 | 密度 1G | 組織 128M×8 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Elpida | 詢價 |
零件號 HMT351U6AFR8C-H9N0 | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
零件號 KVR1333D3N7/4G | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Kingston | 詢價 |
零件號 M378B5273DH1-CH9 | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Samsung | 詢價 |
零件號 M378B5273CH1-CH9 | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Samsung | 詢價 |
零件號 MT16JTF51264AZ-1G4M1 | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 FBGA | 工廠 Micron | 詢價 |
零件號 MT16JTF51264AZ-1G4H1 | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Micron | 詢價 |
零件號 MT16JTF51264AZ-1G4D1 | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Micron | 詢價 |
零件號 M378B5273BH1-CH9 | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Samsung | 詢價 |
零件號 KVR1333D3N9/4G-SPBK | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Kingston | 詢價 |
零件號 KHX1333C7AD3/4G | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Kingston | 詢價 |
零件號 KHX1333C7AD3K2/4G | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Kingston | 詢價 |
零件號 6685834GB256Mx816C | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Samsung | 詢價 |
零件號 AE34G1339U2 | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 AMD | 詢價 |
零件號 KVR13N9S6/4 | 密度 4G | 組織 512M×64 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Kingston | 詢價 |