DDR3 Module is the abbreviation of Dynamic Random Access Memory . is the most common system memory.It can read and write at any time, and very fast. usually as an operating system or other running programs temporary data storage medium.
| 零件號 | 密度 | 組織. | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 零件號 M386B4G70DM0-YK0 | 密度 32G | 組織 4G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Samsung | 詢價 |
| 零件號 HMT41GV7AFR8C-PBT8 | 密度 8G | 組織 1G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
| 零件號 HMT41GV7CMR4C-PB | 密度 8G | 組織 1G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
| 零件號 ACR16D3LU1KBGR/8G | 密度 8G | 組織 1G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Kingston | 詢價 |
| 零件號 HMT41GV7AFR8A-PBT8 | 密度 8G | 組織 1G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
| 零件號 HMT41GV7AFR8A-PBT3 | 密度 8G | 組織 1G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
| 零件號 HMTA8GL7AHR4C-PB | 密度 64G | 組織 8G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 FBGA | 工廠 Hynix | 詢價 |
| 零件號 M386B8G70DE0-CK0 | 密度 64G | 組織 8G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Samsung | 詢價 |
| 零件號 HMTA8GL7MHR4C-PBM2 | 密度 64G | 組織 8G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
| 零件號 HMT84GL7AMR4A-PBM2 | 密度 32G | 組織 4G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
| 零件號 MT72JSZS4G72LZ-1G9E2 | 密度 32G | 組織 4G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Micron | 詢價 |
| 零件號 M386B4G70DM0-CMA4 | 密度 32G | 組織 4G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Samsung | 詢價 |
| 零件號 M386B4G70DM0-CMA3 | 密度 32G | 組織 4G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Samsung | 詢價 |
| 零件號 HMT84GL7AMR4A-H9M2 | 密度 32G | 組織 4G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
| 零件號 HMT84GL7DMR4C-RDM2 | 密度 32G | 組織 4G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
| 零件號 HMT84GL7AMR4C-RDM2 | 密度 32G | 組織 4G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
| 零件號 HMT84GL7AMR4C-RDVC | 密度 32G | 組織 4G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
| 零件號 M386B4G70DM0-CMA | 密度 32G | 組織 4G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Samsung | 詢價 |
| 零件號 HMT84GL7AMR4C-RDMC | 密度 32G | 組織 4G×72 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Hynix | 詢價 |
| 零件號 MT18KSF1G72AZ-1G6E1 | 密度 8GB | 組織 512Mx8 | 速度 | 刷新 | 包裹 | 工廠 Micron | 詢價 |
